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IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图
在此次关于异构集成发展路线图（Heterogeneous Integration Roadmap ，简称HIR）的专家会议上，I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会（Electro ...查看更多
走向e智能工厂，第1部分
“智能工厂”是描述工业 4.0项目的另一专业术语。这些项目看起来是已经替代了CIM和CAM，但CIM和CAM却并没有因此而被弃用。尽管这些主题受到了很多媒体的广泛关注，但却没有 ...查看更多
重磅推出丨LEAP Expo超30场高峰论坛，助力企业把握新基建万亿规模浪潮！
重磅推出丨LEAP Expo超30场高峰论坛，助力企业把握新基建万亿规模浪潮！ 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于11月3-5日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举 ...查看更多
【专访Rogers】汽车用高性能电路板为安全驾驶保驾护航
近期2020汽车雷达和汽车视觉前瞻技术展示交流会在苏州召开。作为传感器细分领域的毫米波雷达和汽车视觉专业会议，现场吸引了行业300余行业人士，100多家企业参与，包括主机厂、系 ...查看更多
Mentor EDA 软件进一步支持三星Foundry 5/4nm 工艺技术
Mentor, a Siemens business 旗下领先的 Calibre™ nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS) 定制和模拟/混合信号 (AMS) ...查看更多
电子制造业再思考！|《PCB007中国线上杂志》2020年8月号
入夏后行业展会进入了复苏期，7月份我们也参观了几场，总体感觉都非常不错。参观人数众多，参展商的反馈也十分积极。从中不难看出，国内的制造业在快速复苏，整个行业还是抱着谨慎乐观的态度在 ...查看更多
